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聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術,未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容,同時預計在今年下半年推出首款產品,之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。

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目前56G PAM4 SerDes技術已經分別通過7nm FinFET製程,以及16nm FinFET製程原型晶片實際驗證,預期將可應用在諸多前端處理器產品設計,其中7nm FinFET、16nm FinFET製程技術預期源自台積電。



而聯發科目前針對ASIC特殊應用處理器形式設計的產品陣容包含10G、28G、56G到112G等規格,並且對應企業等級運算、超大規模數據中心、高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施 (由基地台回傳至電信機房;Backhaul)、人工智慧與深度學習應用,以及各類需要超高頻寬與長距互傳的新型態運算應用需求。

除了未來應用在旗下處理器產品,聯發科預期將新技術同樣用於提供專業應用與客製化晶片設計服務,目前分別可涵蓋系統及平台設計、系統單晶片 (SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout),以及生產支援和產品導入等涵蓋從前端到後端任一階段的運算需求。
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