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目前56G PAM4 SerDes技術已經分別通過7nm FinFET製程，以及16nm FinFET製程原型晶片實際驗證，預期將可應用在諸多前端處理器產品設計，其中7nm FinFET、16nm FinFET製程技術預期源自台積電。
而聯發科目前針對ASIC特殊應用處理器形式設計的產品陣容包含10G、28G、56G到112G等規格，並且對應企業等級運算、超大規模數據中心、高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施 (由基地台回傳至電信機房；Backhaul)、人工智慧與深度學習應用，以及各類需要超高頻寬與長距互傳的新型態運算應用需求。
除了未來應用在旗下處理器產品，聯發科預期將新技術同樣用於提供專業應用與客製化晶片設計服務，目前分別可涵蓋系統及平台設計、系統單晶片 (SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)，以及生產支援和產品導入等涵蓋從前端到後端任一階段的運算需求。
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